廣昇精密實業有限公司

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致力於半導體.封測廠.光電.醫療.產業等 陶瓷.石英,特殊材料零件,各式硬脆材料,紅、藍寶石加工,玻璃加工,光學玻璃加工.各種陶瓷,氮化矽,碳化矽,單晶矽等開發業務。

開發技術專精於各種硬脆材料微細鑽孔. 沉頭孔.微量間距加工微細孔加工技術是指，在“微細孔加工機”上安裝“微鑽”來進行高精度的微小徑孔加工的技術。(微小孔徑可達0.02mm)。並具有工具機4.5軸專業技能也承接NC控制的微细多孔加工。

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由於使用特殊鑽頭進行切削加工，所以不會像雷射或放電那樣給基材帶來負擔，能夠在不使孔內周圍，RA粗糙度要求情況下，確保尺寸穩定。微细孔加工技術通過來自客户的高難度的委托，不斷演練, 達到各種客戶的客製化需求。

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公司堅持提供優質的產品，以及高效、專業的服務。通過長期行業經驗的積累、高素質的團隊、不同以往的應用夾持方式，説明客戶開展專案和開發制定解決方案，以實現客戶需求，體現客戶價值。 我們提供高品質、 可靠性、 透明度、 靈活性、準時貨期、及時的售後服務: 這些都是不斷鼓舞著公司團隊的核心價值觀。